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类别 名称 项目 标准规格及参数
除湿干燥 烘箱 设备最高温度 250度
温度精度 +/-2度
最大单板尺寸 650*450mm
时间控制 自动
时间设定范围 0~99H
PCB板放置方式 水平、垂直
干燥箱 设备参数范围 <10%
印刷 钢网规格 29“*29”
类型 自动
单板尺寸范围 50*30~330*450
印刷精度 0.0254mm@6sigma
PCB板厚度 0.4~4mm
印刷速度 0.254~12.7mm/s
最小焊盘间距 0.3mm
焊盘离板边最小距离 5mm
夹板方式 边夹式
锡膏厚度精度 精度+/-0.0125mm
SMT贴片(YAMAHA高速贴片机) 单板尺寸 50*50~330*450mm
板厚 0.6~4.5mm
定位孔径 2.5~4mm
孔中心到板边缘距离 5mm
最小器件 Chip0201(0.6*0.3mm)
最大器件 45*45mm
最大器件高度 10mm
IC最小PITCH 0.28mm
BGA最小PITCH 0.4mm
料盘尺寸 直径178~382mm
料带最大宽度 56mm
带料元件间距要求 2或4mm
PCB类型 钢性、柔性
PCB变型要求 向下凹<0.5mm
向上凸>1.2mm
器件间距 同种器件 >/=0.2mm
异种器件 >/=0.13*H+0.3mm(H为周围近邻元件最大高度差)
手贴元件间距 >/=0.5mm
器件至传送边距离 >/=2mm
器件重量 最大30g
双面回流时,反面器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件 ²
翼型引脚器件 ²
J型引脚器件 ²
面阵列器件 ²
精度 ±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
速度 13万chip/H
Mark点 识别点数 >/=3
形状 实心圆
尺寸 直径40Mil+/-1
材料 镀金或喷锡
FEEDER类型 卷料、管料、盘料、振动
SMT器件焊接 自动回流焊接机 总温区数 10回热+2冷却
机器设定温度范围 室温~300度
氮气保护装置 选装
加热方式 热风
工艺 无铅
DIP器件焊接 自动波峰焊接机 助焊剂控制装置
喷涂方式 喷雾式
预热方式 热风
冷却
预热温度范围 室温~300度
锡炉温度范围 室温~300度
双波峰
波峰宽度 450mm
锡炉容量 550Kg
链速范围 0~2m/min
有无热风刀
轨道倾斜角度调整范围 0~5.5度
喷流小锡炉 时间控制装置
喷流高度 0~15mm
分板 分板机(V-CUT) 板厚范围 0.6-4.0mm
尺寸范围 50~380mm
走板方式 走刀式
检测 锡膏厚度测量 锡膏厚度 3D测试,重复精度+/-0.001mm
KIC炉温测试仪 回流焊炉温测试 9通道
LCR测试仪 精密电阻、电容、电感检测 +/-0.05%
材料 焊膏 无铅锡膏 SAC305 (No Clean)
锡条 无铅锡条 SAC305 (No Clean)
锡线 无铅锡线 SAC305 (No Clean)
助焊剂 环保助焊剂 环保异丙醇(No Clean)
清洗剂 环保清洗剂 环保异丙醇(No Clean)
红胶 点胶用胶粘剂3609 Loctite环保胶
印胶用胶粘剂3611 Loctite环保胶
器件成型 插件电阻 包装方式 散装、带装
成型方式 卧式、立式
成型尺寸 线径0.3~1.0mm
精度+/-0.2mm
工装动力 手动、自动
插件电容 包装方式 散装、带装
成型方式 卧式、立式
成型尺寸 线径0.4~2.0mm
精度+/-0.2mm
工装动力 自动
二、三极管 封装方式 散装、带装TO-220/264/247/255
成型方式 卧式、立式
成型尺寸 线径0.4~2.0mm
角度精度+/-2度
工装动力 自动
IC成型 工装动力 自动
列距 0.3"~0.6"
剪脚要求 自动剪脚最大直径 直径1.5mm
引脚材料要求 不作要求
剪脚长度 >/=2.0
剪脚精度 +/-0.2mm
工装动力 手动、气动、电动
工装设计配套能力 波峰焊过锡架 波峰焊接 合成石、玻纤板、电木
手焊治具 手工焊接 合成石、玻纤板、电木
成型治具 器件成型 钢、铝
测试治具 ICT/FCT测试 手动,半自动测试架
老化架 老化测试 独立老化房
其它工艺能力 气动压接机压接PressFit (选配项)
超声波焊接机 (选配项)
BGA返修台 (选配项)
自动喷涂机 (选配项)
PCBA自动清洗机 (选配项)
ICT/FCT测试 (选配项)