关于我们
联系我们
地址：广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路21号联创科技园29栋4楼
电话：0755-23031002
传真：0755-23043883
联系人：裴 生
手机：17727816773
Email：Forest@china-dpcb.com
网站：http://www.china-dpcb.com
| 类别 |
名称 |
项目 |
标准规格及参数 |
| 除湿干燥 |
烘箱 |
设备最高温度 |
250度 |
| 温度精度 |
+/-2度 |
| 最大单板尺寸 |
650*450mm |
| 时间控制 |
自动 |
| 时间设定范围 |
0~99H |
| PCB板放置方式 |
水平、垂直 |
| 干燥箱 |
设备参数范围 |
<10% |
| 印刷 |
钢网规格 |
29“*29” |
| 类型 |
自动 |
| 单板尺寸范围 |
50*30~330*450 |
| 印刷精度 |
0.0254mm@6sigma |
| PCB板厚度 |
0.4~4mm |
| 印刷速度 |
0.254~12.7mm/s |
| 最小焊盘间距 |
0.3mm |
| 焊盘离板边最小距离 |
5mm |
| 夹板方式 |
边夹式 |
| 锡膏厚度精度 |
精度+/-0.0125mm |
| SMT贴片（YAMAHA高速贴片机） |
单板尺寸 |
50*50~330*450mm |
| 板厚 |
0.6~4.5mm |
| 定位孔径 |
2.5~4mm |
| 孔中心到板边缘距离 |
5mm |
| 最小器件 |
Chip0201（0.6*0.3mm） |
| 最大器件 |
45*45mm |
| 最大器件高度 |
10mm |
| IC最小PITCH |
0.28mm |
| BGA最小PITCH |
0.4mm |
| 料盘尺寸 |
直径178~382mm |
| 料带最大宽度 |
56mm |
| 带料元件间距要求 |
2或4mm |
| PCB类型 |
钢性、柔性 |
| PCB变型要求 |
向下凹<0.5mm |
| 向上凸>1.2mm |
| 器件间距 |
同种器件 |
>/=0.2mm |
| 异种器件 |
>/=0.13*H+0.3mm(H为周围近邻元件最大高度差） |
| 手贴元件间距 |
>/=0.5mm |
| 器件至传送边距离 |
>/=2mm |
| 器件重量 |
最大30g |
| 双面回流时，反面器件重量/引脚与焊盘接触面积 |
片式器件 |
² |
| 翼型引脚器件 |
² |
| J型引脚器件 |
² |
| 面阵列器件 |
² |
| 精度 |
±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP |
| 速度 |
13万chip/H |
| Mark点 |
识别点数 |
>/=3 |
| 形状 |
实心圆 |
| 尺寸 |
直径40Mil+/-1 |
| 材料 |
镀金或喷锡 |
| FEEDER类型 |
卷料、管料、盘料、振动 |
| SMT器件焊接 |
自动回流焊接机 |
总温区数 |
10回热+2冷却 |
| 机器设定温度范围 |
室温~300度 |
| 氮气保护装置 |
选装 |
| 加热方式 |
热风 |
| 工艺 |
无铅 |
| DIP器件焊接 |
自动波峰焊接机 |
助焊剂控制装置 |
有 |
| 喷涂方式 |
喷雾式 |
| 预热方式 |
热风 |
| 冷却 |
有 |
| 预热温度范围 |
室温~300度 |
| 锡炉温度范围 |
室温~300度 |
| 双波峰 |
有 |
| 波峰宽度 |
450mm |
| 锡炉容量 |
550Kg |
| 链速范围 |
0~2m/min |
| 有无热风刀 |
有 |
| 轨道倾斜角度调整范围 |
0~5.5度 |
| 喷流小锡炉 |
时间控制装置 |
有 |
| 喷流高度 |
0~15mm |
| 分板 |
分板机（V-CUT） |
板厚范围 |
0.6-4.0mm |
| 尺寸范围 |
50~380mm |
| 走板方式 |
走刀式 |
| 检测 |
锡膏厚度测量 |
锡膏厚度 |
3D测试，重复精度+/-0.001mm |
| KIC炉温测试仪 |
回流焊炉温测试 |
9通道 |
| LCR测试仪 |
精密电阻、电容、电感检测 |
+/-0.05% |
| 材料 |
焊膏 |
无铅锡膏 |
SAC305 （No Clean） |
| 锡条 |
无铅锡条 |
SAC305 （No Clean） |
| 锡线 |
无铅锡线 |
SAC305 （No Clean） |
| 助焊剂 |
环保助焊剂 |
环保异丙醇（No Clean） |
| 清洗剂 |
环保清洗剂 |
环保异丙醇（No Clean） |
| 红胶 |
点胶用胶粘剂3609 |
Loctite环保胶 |
| 印胶用胶粘剂3611 |
Loctite环保胶 |
| 器件成型 |
插件电阻 |
包装方式 |
散装、带装 |
| 成型方式 |
卧式、立式 |
| 成型尺寸 |
线径0.3~1.0mm |
| 精度+/-0.2mm |
| 工装动力 |
手动、自动 |
| 插件电容 |
包装方式 |
散装、带装 |
| 成型方式 |
卧式、立式 |
| 成型尺寸 |
线径0.4~2.0mm |
| 精度+/-0.2mm |
| 工装动力 |
自动 |
| 二、三极管 |
封装方式 |
散装、带装TO-220/264/247/255 |
| 成型方式 |
卧式、立式 |
| 成型尺寸 |
线径0.4~2.0mm |
| 角度精度+/-2度 |
| 工装动力 |
自动 |
| IC成型 |
工装动力 |
自动 |
|
列距 |
0.3"~0.6" |
| 剪脚要求 |
自动剪脚最大直径 |
直径1.5mm |
| 引脚材料要求 |
不作要求 |
| 剪脚长度 |
>/=2.0 |
| 剪脚精度 |
+/-0.2mm |
| 工装动力 |
手动、气动、电动 |
| 工装设计配套能力 |
波峰焊过锡架 |
波峰焊接 |
合成石、玻纤板、电木 |
| 手焊治具 |
手工焊接 |
合成石、玻纤板、电木 |
| 成型治具 |
器件成型 |
钢、铝 |
| 测试治具 |
ICT/FCT测试 |
手动，半自动测试架 |
| 老化架 |
老化测试 |
独立老化房 |
| 其它工艺能力 |
气动压接机压接PressFit |
（选配项） |
| 超声波焊接机 |
（选配项） |
| BGA返修台 |
（选配项） |
| 自动喷涂机 |
（选配项） |
| PCBA自动清洗机 |
（选配项） |
| ICT/FCT测试 |
（选配项） |
